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德福科技(301511)10月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司如何看待载体铜箔业务，有何较好的进展德福科技董秘：尊敬的投资者您好！公司载体铜箔产品正处于批量测试进程中。感谢您的关注。投资者：AI 算力建设带动高端 PCB 需求爆发，公司 HVLP 超低轮廓铜箔、RTF 反转铜箔是 AI 服务器、光模块的核心上游材料，请问目前这两类产品的订单饱满度如何？未来前景公司如何研判？德福科技董秘：尊敬的投资者您好！目前公司订单饱满，公司将继续推进扩产项目，进一步提升产能，更好满足市场需求。感谢您的关注。投资者：长江证券电力设备与新能源团队的调研报告，预计德福科技hvlp系列铜箔2026年四季度的月均出货量有望达到750吨 ，hvlp-4铜箔四季度的月均出货量有望达到300吨 。请问公司四季度的生产计划与目标是否能够达到这个预期？德福科技董秘：尊敬的投资者您好！公司HVLP系列产品目前订单充沛，生产顺利，交付情况良好。感谢您的关注。投资者：请问董秘，公司的铜箔业务是否涉及机器人业务？是否有跟相关的机器人公司有业务上的往来？德福科技董秘：尊敬的投资者您好！公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。感谢您的关注。投资者：董秘您好！请问截止10月20号，公司的股东人数是多少？谢谢德福科技董秘：尊敬的投资者您好！截至2026年10月20日，公司的股东人数为69324。感谢您的关注。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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